lastnosti izdelka
VRSTA
OPIŠI
kategorijo
Integrirano vezje (IC)
Vgrajen – sistem na čipu (SoC)
proizvajalec
AMD Xilinx
serije
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Paket
pladenj
Stanje izdelka
na zalogi
Arhitektura
MCU, FPGA
jedrni procesor
Dvojedrni ARM® Cortex®-A53 MPCore™ s CoreSight™, dvojedrni ARM® Cortex™-R5 s CoreSight™
Velikost bliskavice
-
velikost RAM-a
256 KB
periferne naprave
DMA, WDT
Povezljivost
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hitrost
533MHz, 1,3GHz
glavni atribut
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ logičnih celic
delovna temperatura
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Ohišje
784-BFBGA, FCBGA
Embalaža dobaviteljeve naprave
784-FCBGA (23×23)
V/I štetje
252
Osnovna številka izdelka
XCZU2
Mediji in prenosi
VRSTA VIR
POVEZAVA
Specifikacije
Pregled Zynq UltraScale+ MPSoC
Informacije o okolju
Xiliinx RoHS certifikat
Xilinx REACH211 cert
EDA/CAD model
XCZU2CG-2SFVC784I proizvajalca SnapEDA
Okolje in izvozna klasifikacija
LASTNOSTI
OPIŠI
RoHS status
Skladno s specifikacijo ROHS3
Raven občutljivosti na vlago (MSL)
4 (72 ur)
Status REACH
Izdelki, ki niso REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
