lastnosti izdelka
VRSTA OPIS
kategorija Integrirano vezje (IC)
Pomnilnik – konfiguracijski PROM za FPGA
proizvajalec AMD Xilinx
serija -
Paketni priključki za cevi
Stanje izdelka ukinjeno
Programabilni tip Programabilen v sistemu
shranjevanje 4Mb
Napetost – napajanje 3V ~ 3,6V
Delovna temperatura -40°C ~ 85°C
vrsta namestitve Tip površinske montaže
Paket/Ohišje 20-TSSOP (0,173″, širina 4,40 mm)
Embalaža naprave dobavitelja 20-TSSOP
Osnovna številka izdelka XCF04
prijavi napako
Novo parametrično iskanje
Mediji in prenosi
POVEZAVA VRSTE VIRA
Specifikacije XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Okoljske informacije Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS certifikat
Sprememba/ukinitev izdelka PCN Mult Dev EOL 17/maj/2021
Konec življenja 10/JAN/2022
PCN sklop/izvorna lokacija Sprememba 22/feb/2016
Okolje in izvozna klasifikacija
ATRIBUTI OPIS
Status RoHS Skladno s specifikacijo ROHS3
Stopnja občutljivosti na vlago (MSL) 3 (168 ur)
Status REACH Izdelki, ki niso REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
