lastnosti izdelka
VRSTA
OPIŠI
kategorijo
Integrirano vezje (IC)
Vgrajen – sistem na čipu (SoC)
proizvajalec
AMD Xilinx
serije
Zynq®-7000
Paket
pladenj
Stanje izdelka
na zalogi
Arhitektura
MCU, FPGA
jedrni procesor
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Velikost bliskavice
-
velikost RAM-a
256 KB
periferne naprave
DMA
Povezljivost
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hitrost
667MHz
glavni atribut
Kintex™-7 FPGA, 275K logičnih celic
Delovna temperatura
0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Ohišje
676-BBGA, FCBGA
Embalaža dobaviteljeve naprave
676-FCBGA (27×27)
V/I štetje
130
Osnovna številka izdelka
XC7Z035
Mediji in prenosi
VRSTA VIR
POVEZAVA
Specifikacije
Pregled Zynq-7000 All Programmable SoC
XC7Z030,35,45,100 Podatkovni list
Uporabniški priročnik za Zynq-7000
Informacije o okolju
Xilinx REACH211 cert
Xiliinx RoHS certifikat
Izbrani izdelki
Vsi programabilni Zynq®-7000 SoC
Oblikovanje/specifikacija PCN
Obvestilo o brezsvinčnem prevozu 31. oktober 2016
Sprememba označevanja izdelkov 31. oktober 2016
PCN paket
Več naprav 26. junij 2017
Okolje in izvozna klasifikacija
LASTNOSTI
OPIŠI
RoHS status
Skladno s specifikacijo ROHS3
Raven občutljivosti na vlago (MSL)
3 (168 ur)
Status REACH
Izdelki, ki niso REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
