lastnosti izdelka
VRSTA
OPIŠI
kategorijo
Integrirano vezje (IC)
Vgrajen – sistem na čipu (SoC)
proizvajalec
AMD Xilinx
serije
Zynq®-7000
Paket
pladenj
stanje izdelka
na zalogi
Arhitektura
MCU, FPGA
jedrni procesor
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ s CoreSight™
Velikost bliskavice
-
velikost RAM-a
256 KB
periferne naprave
DMA
Povezljivost
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
hitrost
667MHz
glavni atribut
Artix™-7 FPGA, 28K logičnih celic
delovna temperatura
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Ohišje
225-LFBGA, CSPBGA
Embalaža dobaviteljeve naprave
225-CSPBGA (13×13)
V/I štetje
86
Osnovna številka izdelka
XC7Z010
Dokumentacija in mediji
VRSTA VIR
POVEZAVA
Specifikacije
Specifikacija Zynq-7000 SoC
Pregled Zynq-7000 All Programmable SoC
Uporabniški priročnik za Zynq-7000
Moduli usposabljanja za izdelke
Napajanje serije 7 Xilinx FPGA z rešitvami TI Power Management Solutions
Informacije o okolju
Xilinx REACH211 cert
Xiliinx RoHS certifikat
Izbrani izdelki
Vsi programabilni Zynq®-7000 SoC
Serija TE0723 ArduZynq s procesorji Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoC
Specifikacije HTML
Pregled Zynq-7000 All Programmable SoC
Specifikacija Zynq-7000 SoC
Uporabniški priročnik za Zynq-7000
EDA/CAD model
XC7Z010-1CLG225I proizvajalca SnapEDA
Okolje in izvozna klasifikacija
LASTNOSTI
OPIŠI
RoHS status
Skladno s specifikacijo ROHS3
Raven občutljivosti na vlago (MSL)
3 (168 ur)
Status REACH
Izdelki, ki niso REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
