lastnosti izdelka
VRSTA
OPIŠI
kategorijo
Integrirano vezje (IC)
Vgrajeno – FPGA (Field Programmable Gate Array)
proizvajalec
AMD Xilinx
serije
Kintex®-7
Paket
pladenj
Stanje izdelka
na zalogi
LAB/CLB številka
5125
Število logičnih elementov/enot
65600
skupaj RAM bitov
4976640
V/I štetje
300
Napetost – napajanje
0,97 V ~ 1,03 V
vrsto namestitve
Vrsta površinske montaže
Delovna temperatura
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket/Ohišje
676-BBGA, FCBGA
Embalaža dobaviteljeve naprave
676-FCBGA (27×27)
Osnovna številka izdelka
XC7K70
Mediji in prenosi
VRSTA VIR
POVEZAVA
Specifikacije
Podatkovni list Kintex-7 FPGA
Pregled serije 7 FPGA
Moduli usposabljanja za izdelke
Napajanje serije 7 Xilinx FPGA z rešitvami TI Power Management Solutions
Informacije o okolju
Xiliinx RoHS certifikat
Xilinx REACH211 cert
Izbrani izdelki
Serija TE0741 z Xilinx Kintex®-7
Oblikovanje/specifikacija PCN
Sprememba gradiva za več razvijalcev 16. decembra 2019
Obvestilo o brezsvinčnem prevozu 31. oktober 2016
EDA/CAD model
XC7K70T-1FBG676I proizvajalca SnapEDA
Okolje in izvozna klasifikacija
LASTNOSTI
OPIŠI
RoHS status
Skladno s specifikacijo ROHS3
Raven občutljivosti na vlago (MSL)
4 (72 ur)
Status REACH
Izdelki, ki niso REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001