lastnosti izdelka
VRSTA OPIŠ IZBERI
kategorija Integrirano vezje (IC)
vdelan
FPGA (Field Programmable Gate Array)
proizvajalec Intel
serija Stratix® III L
Pladenj za pakete
Stanje izdelka ukinjeno
Število LAB/CLB 2700
Število logičnih elementov/enot 67500
Skupaj RAM bitov 2699264
V/I število 488
Napetost – Napajanje 0,86 V ~ 1,15 V
vrsta namestitve Tip površinske montaže
Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Ohišje 780-BBGA, FCBGA
Embalaža naprave dobavitelja 780-FBGA (29×29)
