lastnosti izdelka
VRSTA OPIŠ IZBERI
kategorija Integrirano vezje (IC)
Vdelano
Vgrajeno – FPGA (Field Programmable Gate Array)
proizvajalec Intel
serija Stratix® II GX
Pladenj za pakete
Stanje izdelka ukinjeno
Številka LAB/CLB 1694
Število logičnih elementov/enot 33880
Skupaj RAM bitov 1369728
V/I število 361
Napetost – napajanje 1,15 V ~ 1,25 V
vrsta namestitve Tip površinske montaže
Delovna temperatura 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Ohišje 780-BBGA
Embalaža naprave dobavitelja 780-FBGA (29×29)
