9. septembra po lokalnem času je izvršni direktor Intela Kissinger napovedal, da bo vložil 20 milijard dolarjev v izgradnjo nove velike tovarne rezin v Ohiu v ZDA.To je del Intelove strategije IDM 2.0.Celoten naložbeni načrt znaša kar 100 milijard dolarjev.Nova tovarna naj bi se množično proizvajala leta 2025. Takrat bo proces »1,8 nm« Intel vrnil na vodilni položaj na področju polprevodnikov.
Odkar je februarja lani postal izvršni direktor Intela, je Kissinger močno spodbujal gradnjo tovarn v ZDA in po svetu, od tega je bilo v ZDA vloženih najmanj 40 milijard dolarjev.Lani je v Arizoni vložil 20 milijard dolarjev za izgradnjo tovarne rezin.Tokrat je v Ohiu vložil tudi 20 milijard ameriških dolarjev, zgradil pa je tudi novo tovarno za tesnjenje in testiranje v Novi Mehiki.
Intel vloži še 20 milijard dolarjev v izgradnjo dveh tovarn čipov.Vrača se kralj »1,8nm« tehnologije
Tovarna Intel je tudi velika tovarna polprevodniških čipov, ki je bila na novo zgrajena v Združenih državah po sprejetju zakona o subvencijah za čipe v višini 52,8 milijarde ameriških dolarjev.Iz tega razloga se je otvoritvene slovesnosti udeležil tudi predsednik ZDA, guverner Ohia in drugi visoki uradniki lokalnih oddelkov.
Intel vloži še 20 milijard dolarjev v izgradnjo dveh tovarn čipov.Vrača se kralj »1,8nm« tehnologije
Intelova baza za proizvodnjo čipov bo sestavljena iz dveh tovarn rezin, ki lahko sprejmeta do osem tovarn in podpornih sistemov za ekološko podporo.Zajema površino skoraj 1000 arov, to je 4 kvadratne kilometre.Ustvaril bo 3000 visoko plačanih delovnih mest, 7000 delovnih mest v gradbeništvu in več deset tisoč delovnih mest za sodelovanje v dobavni verigi.
Pričakuje se, da bosta ti dve tovarni rezin množično proizvajali leta 2025. Intel ni posebej omenil procesne ravni tovarne, vendar je Intel pred tem dejal, da bo obvladal proces 5-generacijskega procesorja v 4 letih in da bo množično proizvajal 20a in 18a dve generaciji procesov leta 2024. Zato bi morala tukajšnja tovarna do takrat proizvajati tudi proces 18a.
20a in 18a sta prva procesa čipov na svetu, ki sta dosegla raven EMI, kar je enakovredno 2nm in 1,8nm procesom prijateljev.Predstavili bodo tudi dve črni tehnologiji Intel, ribbon FET in powervia.
Po mnenju Intela je ribbonfet Intelova izvedba vrat okrog tranzistorjev.Postala bo prva povsem nova tranzistorska arhitektura, odkar je podjetje leta 2011 prvič predstavilo FinFET. Ta tehnologija pospeši preklopno hitrost tranzistorja in doseže enak pogonski tok kot struktura z več rebri, vendar zavzame manj prostora.
Powervia je Intelovo edinstveno in prvo povratno omrežje za prenos električne energije v industriji, ki optimizira prenos signala z odpravo potrebe po napajalniku in
Čas objave: 12. septembra 2022